с 2008-03-18 по 2008-03-20

　http://semiconchina.semi.org/index.htm Ожидаемое количество участников - 1100 компаний, посетителей - 30 000. ЭКСПОНАТЫ ВЫСТАВКИ: нарезка пластин (из кристаллической болванки); наложение изоляции; полировочное оборудование, системы приложений, системы базовой нагрузки, чистящее и моющее оборудование для сборки и упаковки, снятие облоев (с отливок); блокировочные инструменты, управление устройством; система кормления, скрайбирование (разрезание полупроводниковой пластины); пилка; сепарационное оборудование; (при)крепление кристалла (к подложке); вспомогательное оборудование; сортировальная машина для пресс-форм; Pick & Place; система монтажа методом перевёрнутого кристалла; раздаточная система; система горячего тиснения; обработка выводов; рихтовальное оборудование: изолировочные работы с выводной рамкой; Система литографии для литографии с экспонированием (по поверхности) целой пластины; формирование (изготовление) столбиковых выводов; трехмерная соединительная установка литографии; маркировка; импринтинговое оборудование; этикетировочное оборудование; формование; инкапсуляция; декапсуляция; управление упаковочными работами; конвейерное оборудование: упаковочное моделирование; характеристически ое оборудование; печатное оборудование; трафаретная печать; выравнивание; фильмопечать; PROM - программируемое постоянное запоминающее устройство, ППЗУ; оборудование для программирования памяти; пайка оплавлением припоя; оборудование для обычной и высокотемпературной пайки; автоматизированная сборка ( кристаллов ) на ленточном носителе (TAB); присоединение кристаллов на ленточном носителе со столбиковыми выводами (BTAB) -оборудование; уровень полупроводниковых пластин; установка для микросварки технологии "кремний на изоляторе", КНИ; временные установки для микросварки; гнездо для полупроводниковых пластин; оборудование для запечатывания упаковок лентой; оборудование для проволочного монтажа; дисплей с плоским экраном; оборудование для анодного окисления ; плазменный распылитель с низким давлением (LPPS); технологическое оборудование цветной растр; оборудование для выравнивания пленочного покрытия; распорное распылительное оборудование; оборудование для уплотненного рисунка; затирочное оборудование; панельное выравнивание; смонтированное электролизёрное оборудование; оборудование для уборки стеклобоя; лазерная обработка; системы резки для панелей и фотоэлементов; жидкокристаллическая инъекция или наполнительное оборудование; скрайбировочное и дробильное оборудование; поляроидное адгезивное оборудование; оборудование для герметизации; Оборудование, инспектирование и измерение: акустическая спектроскопия; электронная спектроскопия для химических анализов (ESCA); ультразвук; акустические микроскопы; воздушный счётчик расхода по скорости течения (VA); сенсор влажности; хроматограф; проверка проволочных межсоединений; проверка штампов; волоконно-оптические инспекционные инструменты; CV (capacitance-to-voltage) зондовая измерительная установка; тест рабочей поверхности стола; дефект; частицы; выпрямление или инспекция столбиков; толщина пленки; измерение толщины; эллипсометр ( для измерения толщины тонких плёнок ), [кремниевая] пластина; метрология подложки; топология [сети]; нанотехнология; измерение плоскости; система нахождения отметок; спектрометр; инфракрасная спектроскопия на основе преобразования Фурье (FTIR); ослабленный коэффициент отражения FTIR(ATR-FTIR); оже-электрон (AES); SIMS -вторичная ионная масс-спектроскопия; система обнаружения течи - вакуум или газ; давление; показатель преломления; измерение коэффициента отражения; ширина печатного проводника; критический размер (CD); микроскопы: атомно-силовые микроскопы (AFM), конфокальный растровый микроскоп; микроскоп с трехмерным изображением; оптический микроскоп; электронный микроскоп (TEM); поверхностное измерение; проверка упаковки; свинцовые сканеры; счетчик частиц; анализаторы - воздушные или жидкие; оборудование для инспектирования пластин; измерение сопротивления; 4-хточечный зонд; (удельное) поверхностное сопротивление слоя (в полупроводниковых приборах); термодатчик; Измерения; Анализы; рентгеновские лучи; измерение веса; точная [прецизионная] шкала; химическое механическое полирование (CMP); электрополирование; оборудование для механического полирования; чистящее и моющее оборудование для подложки; покрытие; развитие; обработка резистом; путевое оборудование; оборудование для выращивание кристаллов; депонирование; химическое осаждение из паровой (газовой) фазы(CVD); MOCVD - химическое осаждение из паровой [газовой] фазы металлоорганических соединений; PECVD-плазмохимическое осаждение из паровой [газовой] фазы; ALD-бортовой лазерный целеуказатель/REALD; LPCVD -химическое осаждение из паровой [газовой] фазы при пониженном давлении; конденсация из паровой (газовой) фазы (PVD); напыление; выпарительное оборудование; Термообработка - диффузия; окисление; отжиг; RTA-установка для испытаний на надёжность; оборудование для обработки данных; оборудование для эпитаксиального выращивания ( кристаллов ); эпитаксиальный реактор; эпитаксия на молекулярном пучке (MBE); гравирование; расслоение (расщепление) данных; сухое и мокрое озоление; ион; травильное фрезерное оборудование на электронном пучке; оборудование для ионной имплантации; литография; установка совмещения (и экспонирования): установка литографии; шаговый привод; сканеры; плакирование; электрохимическое плакирование; Осадонакопительные системы; система транспортировки для пластин; сетки или индикаторные панели; опознавание пластин; маркировочное оборудование; системы приработки; восстановление схемы; дизайнерская модификационная система (Focused Ion Beam (FIB); лазерный ремонт; система ремонта резервной памяти); системы тестирования дискретных компонентов; системы ESD; EMS и система релейного режима с фиксацией состояния; системы анализа отказов; системы функциональных испытаний; манипуляторы; системы позиционирования; линейные системы тестирования; логические системы тест-ния; c системы тестирования памяти; оптические системы тест-ния; системы тест-ния упаковки; параметрические системы тест-ния; измерительное оборудование; система на кристалле (SOC); сист-мы тест-ния смешанных сигналов; системы экологического стресса - температура; влажность; давление; HAST; системы кондиционирования; тестовые манипуляторные головки и док-станции. ОСНОВНОЕ ОБОРУДОВАНИЕ: режущее; буровое; кромкострогальное оборудование и обор-ние для лазерной абляции; ламинировочное оборудование; ремонтное оборудование; изоляционное; расфасовочное; упаковочное оборудование; обор-е космической симуляции; вакуумная камеры; системы вакуумной сушки; виброзащитная [виброизолирующая] система; видеосистема; ID; штрих-код системы; сварочное оборудование; нагревательное оборудование; закалочное обор-ние; вулканизационное обор-ние - печи; конвейеры; испытательная камера; термообработка; МАТЕРИАЛЫ: клей; эпоксидная смола; структуры присоединения кристалла; проводники и непроводники; связующий материал; - провода; лента; формы; инструменты; теплоотвод; выводная рамка и выводная монтажная плата; вытравленный; штампованный; чернила для маркировального карандаша; формовочный материал; герметизация; форма для заливки компаундом; смоляной материал; упаковочная основа; многослойный материал; пленка с основой; упаковка; керамика и др. высокотемпературные структуры; пластиковые заготовки; печатная плата (PCB); печатный проводник (PWB); печатные маски; экраны; разметочный инструмент; дисковая пила; аксессуары для резки полупроводковых пластин на кристаллы; паечные материалы; автоматизированная сборка ( кристаллов ) на ленточном носителе (TAB) - аксессуары; клей для толстой пленки; тонкая пленка; диэлектрическая (изолирующая) плёнка; Материалы, химикаты и тв. вещества: кислоты; травители; амортизаторы; щёлочи; основы; чистящие химикаты; растворители; стрипперы; диэлектрическая изоляция; UP вода; легирующая примесь; фоторезист; проявитель и вспомогательные мат-лы; праймер; просветляющая облицовка BARC; TARC); МАТЕРИАЛЫ, ГАЗЫ; горючий газ; читсый газ; разреженный газ; благородный (инертный, редкий) газ; аналитические приборы; легирующие газы; травильные газы; лазерная газовая смесь; газы - реагенты; смешаные газы. МАТЕРИАЛЫ, FPD : юстировочный пленочный материал; цветовой фильтр; материал для торцевого уплотнения; стеклянная пластинка для FPD; жидкокристаллический материал; поляроидный материал: дистанционирующий материал. Тонкая пленка; CMP; шлифовка; полировка; абразивный материал; графит; углеродное волокно (CFC); компоненты технологической камеры; литейные формы; фотографические маски; плазма; ионный источник; поликремний или гранулированный поликремний; (карбид кремния; плавленное кварцевое стекло; сапфир) и керамические аксессуары; арсенид галлия (GaAs); сапфировая подложка; технология "кремний на изоляторе" (SOI) или [технология] кремний на сапфире (SOS); эпитаксиальный; эпитаксиальный слой и т. д.

　Шанхайский новый международный выставочный центр - 2345, Longyang Road, Pudong New Area, Shanghai, 201205